广东中科半导体微纳制造技术研究院2026年04月至2026年06月政府采购意向

2026-04-10 / run-20260426-005031-8u8o

ID
gdgpo:fd9c768a-4446-48d0-a875-222286576931
来源
gdgpo
sourceId
fd9c768a-4446-48d0-a875-222286576931
采购单位
广东中科半导体微纳制造技术研究院
公告类型
政府采购意向
预算
未披露
机器桶
non_target
最终桶
non_target
筛选路径
第一门通过 → 第二门直接排除 → 第三门未介入
rawPath
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最终展示

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  "projectBrief": "设备/物资采购项目,包含硬件采购内容。",
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  "decisionExplanation": "经执行者复核,项目本体不属于信息化第三方服务,不建议作为当前信息化第三方服务机会。",
  "projectTags": "",
  "remark": "",
  "reviewEvidenceSummary": "经复核属于非信息化项目,维持不推荐"
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raw 原文

展开原始正文
 广东中科半导体微纳制造技术研究院2026年04月至2026年06月政府采购意向 发布机构:广东中科半导体微纳制造技术研究院发布时间:2026-04-10 15:45:35采购计划编号:预算金额:0采购品目:代理机构:项目经办人:项目负责人:



      为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将本单位2026年04月至2026年06月采购意向公开如下:
    
        
            序号
            采购项目名称
            采购需求概况
             落实政府采购政策情况
            预算金额(元)
            预计采购时间
            备注
        
                
                    1
                    常压化学气相沉积设备
                    
                        
                            标的名称:常压化学气相沉积设备
                        
                        
                            标的数量:1
                        
                        
                            主要功能或目标:在常压环境下通过气相化学反应沉积薄膜用于半导体器件中的绝缘层、钝化层或掩模层制备,适合厚膜沉积或特定材料生长。
                        
                        
                            需满足的要求:1、适配8英寸标准晶圆(可向下兼容4、6英寸) 2、至少具备一套可产生臭氧的硬件与系统 3、针对单片晶圆上所沉积薄膜,其薄膜内颗粒(@大于0.2微米)应≤55个 4、 薄膜沉积的片内均匀性应≤3%,片间均匀性应≤3%,批间均匀性应≤3%
                        
                    
                     落实国家关于节能产品、 环保标志产品、 促进中小企业发展、残疾人福利性单位、贫困地区农副产品等政策情况
                    2,000,000.00
                    2026年05月
                    
                
                
                    2
                    步进式光刻机
                    
                        
                            标的名称:步进式光刻机
                        
                        
                            标的数量:1
                        
                        
                            主要功能或目标:用于半导体制造中的高精度图形转移,将掩模版上的电路图案分步曝光至晶圆表面,适用于先进制程,以支持高分辨率、高套刻精度的大规模芯片生产
                        
                        
                            需满足的要求:1、适配8英寸及以下标准晶圆 2、至少具备一套适用于曝光的镜头模组、一套预对准系统、一套自动对准系统 3、每小时处理的晶圆数量(@30次曝光/片,包含自动全局对准方法)应≥55片 4、最小可分辨线宽与间距应均≤0.35um
                        
                    
                     落实国家关于节能产品、 环保标志产品、 促进中小企业发展、残疾人福利性单位、贫困地区农副产品等政策情况
                    6,000,000.00
                    2026年06月
                    
                
    
    
      本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

    广东中科半导体微纳制造技术研究院
    
            2026年04月10日
    


原始字段

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